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邮票孔PCB的拼版及连接筋规范

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  • 发布时间:2019-09-17 17:32:26
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1目的

为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提  供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核

准则;减少因PCB 设计不良给生产带来的困难,杜绝因设计问题导致出现的批次性不良。

2适用范围

适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。

3规范内容

3.1PCB的拼板

拼版连接方式:拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽(图1)、长槽孔加圆孔(图2)两种。

1 PCB的V型槽设计


双面对刻V 形槽拼版方式:V 形槽适用于外形形状为方形的PCB,特点是分离后边缘整齐、加工成本低,建议优先使用;PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版   方式;开V 形槽后,一般按30°的角度开V 槽。剩余厚度X 应为δ/4~δ/3,δ为板厚, 对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V 形槽的设计要求如图1所示。

2 长槽孔加圆孔

长槽孔加圆孔拼版方式:PCB超过四层(含四层)的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式;按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式(外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式)。如图2示。


拼版数量:必须根据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围(PCB拼版长度不得大于250mm),且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性,影响贴片精  度。一般要求主板为4 拼版;按键板、LCD板类副板不超过6 拼板; SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版;特殊面积的副板视具体情况确定。

拼版方式:拼版方式的分为双面拼版(图3)和阴阳拼版(图4),尽量采取阴阳拼版的方式拼   版,节省产线首件确认时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼版方式设   计,因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整问题。不得采用如图5和图6的拼版方法,一定要保证方向一致。

3双面拼版

4阴阳拼版


5双面拼版,但方向不一致,影响贴片效率

6阴阳拼版,但方向不一致,影响贴片效率

拼版之间距离:拼板之间要保持2~4mm的距离,且所有拼板之间的距离都要保持一致。若距离太大,容易导致PCB变形和降低贴片效率;若距离太小,在分板时容易损坏板边的元件。

3.2 PCB拼版连接筋

连接筋数量:根据板边元件的状况,拼板与拼板之间必须要有2~3根连接筋,使整个PCB强度满足生产要求,否则运输和贴片过程中容易断裂。

连接筋的大小:一般要求长度为3~5mm。

连接筋的位置:根据板边元件的状况,避开USB连接器、电池连接器、耳机插座等连接器类元件附近不能设计拼版连接筋,否则在分板时会损坏元件。另外需要避开客户壳料骨位处,否则分板不平整将出现客户组装干涉。

连接筋的邮票孔设计:邮票孔半径为0.25-0.3mm,孔中心间距为0.9-1.1mm;连接筋上开邮   票孔处不能有金属材料,如图7示。

7 连接筋邮票孔设计示意图

3)实际生产中邮票孔拼版规则:

1. 拼板与板间距实际可达1.2MM或者4MM。

2. 加两排,邮票孔伸到板内1/3,如板边有线需避开

3. 加完邮票孔,孔两边的外形连起来,方便后工续锣带制作

连接筋周围元件及通孔设计要求:在离邮票孔1mm范围内不得设计元件焊盘和通孔,否则分板时会导致元件破损和通孔破裂。如图8示。

8

连接筋上板厂测试孔和生产夹具定位孔设计:为了避免板厂在PCB板中选择增加测试定位孔

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